SK董事长预言：全球芯片荒将持续至2030年
SK集团会长崔泰源透露，半导体晶圆短缺局面或将持续至2030年。随着HBM（高带宽内存）、DRAM和NAND闪存价格飙升，这一趋势可能长期延续。
据路透社报道，崔会长于当地时间17日在美国加州圣何塞举行的英伟达GTC大会上接受记者采访时指出，人工智能需求的激增可能导致半导体晶圆持续短缺。
崔会长上月在美国华盛顿举行的跨太平洋对话（TPD）中曾表示：“当前AI内存短缺率已超过30%。”他进一步分析：“由于AI基础设施正在消耗所有内存半导体，HBM的利润率为60%，而通用芯片则达80%。从这个角度看，销售通用芯片反而比HBM更具盈利空间。”他特别强调，这种晶圆短缺状况可能持续至2030年，即四年之后。报道同时提及，崔会长透露SK海力士首席执行官或将宣布稳定DRAM芯片价格的措施。
此外，崔会长表示SK海力士正考虑通过美国存托凭证（ADR）在美上市，以拓展全球投资者基础。ADR是一种替代性证券，允许外国公司间接登陆美股市场进行交易。该机制要求企业将原始股份存管于本国托管机构，再由海外存托机构（如当地银行）发行存托凭证作为担保，从而实现海外市场交易。行业观察家分析，若SK海力士通过ADR登陆美股，或将助力企业价值重估。
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