据消息人士透露，AMD首席执行官苏姿丰将访问韩国三星芯片工厂，商讨深化合作事宜
编者按：全球半导体产业正迎来新一轮战略合作浪潮。近日，AMD掌门人苏姿丰即将亲赴三星平泽芯片生产基地的消息引发业界高度关注。这不仅是两大科技巨头在HBM内存合作基础上的深化，更可能预示着双方将在晶圆代工领域展开前所未有的联手。在全球AI芯片竞争白热化、先进制程争夺日趋激烈的背景下，此次会晤或将重塑半导体产业生态格局。随着地缘政治因素不断影响供应链布局，跨国企业如何通过战略协作实现技术互补与风险规避，已成为决定未来市场竞争力的关键。本次会面究竟会碰撞出怎样的火花？让我们共同关注这场可能改变行业游戏规则的“强强对话”。
首尔，3月18日讯：据知情人士透露，超威半导体（AMD）首席执行官苏姿丰将于本周三访问三星电子位于韩国平泽的芯片生产基地。她将实地考察生产线，并与三星商讨将双方合作从内存领域扩展至晶圆代工制造。
该匿名人士表示，苏姿丰此行预计将会见三星芯片业务高层，包括芯片部门负责人全永铉和晶圆代工业务负责人韩进满。由于事涉商业机密，消息源要求不公开身份。
自去年起，三星持续为AMD最新人工智能加速器供应高带宽内存3E（HBM3E）芯片，双方已在内存领域建立了紧密的合作关系。
知情人士补充称，实地考察结束后，苏姿丰预计将与三星电子会长李在镕共进晚餐会议。
在非工作时间，AMD未能立即回应评论请求；三星电子则对此事表示不予置评。
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