Synopsys推出全新AI芯片设计软件工具，助力行业创新升级
【编者按】在AI芯片设计日益复杂的当下，全球电子设计自动化巨头新思科技迈出关键一步。近日，该公司推出全新软件工具，旨在应对芯片设计中的多物理场挑战，这标志着其收购工程软件公司Ansys后的首波技术整合成果正式落地。随着AMD、英伟达等巨头的旗舰产品从单一芯片转向多芯片组合的“芯粒”架构，设计过程中热力、应力等物理效应已成为制约性能与可靠性的核心难题。新思科技此次变革，将机械工程领域的分析能力直接嵌入芯片设计流程，试图打破传统孤立设计模式，为行业带来更高性能、更低功耗与成本的前瞻性解决方案。这不仅是一场技术升级，更是芯片设计方法论的重要演进。
加利福尼亚州圣克拉拉，3月11日消息：新思科技周三发布全新软件工具，以应对人工智能芯片设计快速攀升的复杂性。这是该公司以350亿美元收购工程软件公司Ansys后，推出的首波新产品。
新思科技在硅谷的一场大会上宣布了这些新工具。数十年来，该公司一直是芯片设计软件的主要供应商之一，其软件用于确定如何排列构成芯片的数百亿晶体管——这些芯片来自超微半导体和英伟达等公司，而英伟达去年曾向新思科技投资20亿美元。但如今，AMD和英伟达的旗舰产品已不再是单一芯片，而是许多更小的“芯粒”，以日益复杂的方式堆叠并封装在一起。
这一趋势推动了新思科技对Ansys的收购，因为芯片设计师现在必须应对以往属于机械工程领域的问题，例如芯粒产生的热量是否会导致其翘曲或膨胀，从而可能使芯片破裂并与相邻部件分离，最终毁掉一颗成本可能高达数万美元的复杂芯片。
新思科技首席执行官萨辛·加齐表示，新工具旨在将这些工程分析工具嵌入英特尔等芯片设计公司已在使用的软件工具中。
“通常，工程师们以孤立的方式为每个设计步骤进行设计，”加齐说，“结果往往是产品成本更高，且无法发挥其最大潜力。我们将这些分析工具融入设计阶段，从而使客户能够实现更好的性能、更低的功耗，并且绝对降低成本。”
本文由吉伊网原创发布，未经许可，不得转载！
本文链接：http://www.jkiyi.com/gd/11051.html
