默克押注钼金属，引领下一代半导体布线新革命
“随着人工智能（AI）的普及，半导体芯片的集成密度正在飞速提升。开发实现下一代制程的新材料，将直接关系到AI竞争力。”
这是德国半导体材料公司默克高级副总裁凯瑟琳·戴·卡斯的观点。他近日出席了国内最大规模的半导体展会“Semicon 2026”，并接受了本报专访。默克长期为三星电子、SK海力士等国内半导体产业供应半导体材料、先进输送系统、特殊气体等产品与服务。
默克在本届Semicon上重点推介的新材料是“钼”。它可用于半导体金属布线，即芯片内部连接器件的精密电路。传统上多使用钨或铜，但随着制程走向超精细化，这些材料已接近物理极限。戴·卡斯副总裁指出：“钼相比现有材料具有更低的电阻和更优异的导电性能，能够显著提升存储芯片与逻辑芯片间的连接速度。”默克计划在其忠北阴城工厂生产钼化合物。
韩国是默克全球战略布局中的关键市场。凭借三星电子和SK海力士两大存储半导体巨头的带动，默克目前在韩运营着12个业务基地。戴·卡斯副总裁表示：“通过同步客户的扩产计划并相应调整默克产能，我们能在客户需要时即时供应材料与设备。未来我们将持续支持高带宽内存（HBM）、异质集成等下一代半导体技术的发展。”
默克也在积极研发半导体蚀刻制程中不可或缺的氟基气体（F-gas）的替代方案。戴·卡斯副总裁说明道：“随着芯片制程不断精进，深宽比蚀刻工艺日益重要，这需要特性不同于传统气体的新型气体。我们正在开发可替代F-gas的可持续新型化学品，以缓解其产生的严重温室效应。”他进一步强调：“面对欧盟等主导的针对全氟烷基物质（PFAS，含F-gas）日益严格的监管趋势，我们将通过兼具高性能与环保特性的材料，持续助力客户实现技术革新。”
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