Meta、博通等巨头砸1.25亿美元，在UCLA建半导体研究中心！
【编者按】全球半导体产业正经历着前所未有的变革，AI芯片技术成为推动新一轮科技革命的核心引擎。然而，行业与学术界之间的鸿沟正制约着创新速度。UCLA与博通、Meta、应用材料、GlobalFoundries和Synopsys联手打造1.25亿美元半导体中心，这不仅是产学研合作的标杆，更是应对快速变化市场的战略举措。在AI颠覆就业市场、科技巨头裁员数万人的当下，这项投资凸显了培养下一代芯片人才的紧迫性。以下为原文编译，带你了解这个雄心勃勃的项目如何重塑芯片生态。
博通、Meta、应用材料、GlobalFoundries和Synopsys正联手启动一项耗资1.25亿美元的合作项目，在UCLA萨缪利工程学院成立”半导体中心”。
根据UCLA新闻稿，新联盟旨在加速AI芯片技术的研究与人才培养，并推动芯片设计、设备、软件、制造及其他芯片生态系统的创新。
该研究中心设在UCLA萨缪利校区，初期承诺为期五年。UCLA萨缪利工程学院院长阿-亨·”艾莉莎”·帕克向CNBC表示，教职员工和学生研究人员将与创始企业合作，帮助缩短新芯片创新走向快速变化市场的周期。
“没有人——包括行业内部——能预知十年后半导体产业的样子，”帕克说，”但我们能否持续提出最具挑战性、最艰难的问题，以及高风险高回报的问题？这正是我们期望做到的，因为这场对话进展得相当缓慢。”
资金还包括为该中心的工程博士生提供的与合作伙伴为期一年的实习项目。
UCLA中心启动之际，AI持续颠覆就业市场，科技及其他行业公司裁员数千人。该项目合作伙伴之一Meta本周已启动新一轮裁员，削减8000个岗位，约占其员工总数的10%。
“随着半导体复杂性增加和AI开发速度加快，加强产业与学术界的联系比以往任何时候都更为重要，”应用材料CEO加里·迪克森在一份声明中表示，”我们期待与半导体中心合作伙伴紧密合作，更快将技术突破推向市场，同时激发美国下一代工程人才。”
帕克表示，中心的实习计划将为学生带来”更好的职业发展路径”。
“我认为理解如何作为独立研究者和工程师成长演进非常重要，”帕克说，”因此，不仅获得教职员工的指导，还有行业导师的引领，我相信这将极大丰富他们的成长经历。”
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