韩美半导体董事长豪掷620亿韩元增持股份，释放市场信心强烈信号
编者按：在人工智能浪潮席卷全球的今天，半导体产业链的每一个关键环节都牵动着市场的神经。近日，韩国半导体设备巨头汉美半导体（Hanmi Semiconductor）的一则公告引发业界关注——其董事长郭东信宣布将再次自掏腰包，斥巨资增持公司股份。这已不是他第一次如此行动，连续的增持背后，是管理层对公司在高带宽内存（HBM）这一AI芯片核心赛道技术实力的绝对自信，也是对公司未来前景的强力背书。汉美半导体手握全球TC Bonder设备市场头把交椅，专利壁垒深厚，更接连获得国家级认证和出口大奖。随着HBM技术迭代加速，下一代“宽幅HBM”的竞赛已然鸣枪，汉美半导体能否凭借其即将推出的新品继续引领风骚？让我们透过这份增持公告，一窥AI时代底层硬件竞赛的炽热温度与关键玩家的深远布局。
汉美半导体（Hanmi Semiconductor）董事长郭东信将自掏腰包，收购价值620亿韩元的公司库存股。
汉美半导体于4日通过一份公开声明宣布，郭董事长将于30日通过场内收购方式购入公司股份。此次收购完成后，自2023年以来，郭董事长以个人资金收购的公司库存股总价值将达到5348亿韩元（共计686,157股）。完成此次增持后，其持股比例预计将从33.51%提升至33.56%，增幅约为0.05个百分点。
汉美半导体在TC Bonder设备领域占据全球市场份额第一，该设备是生产人工智能（AI）芯片核心部件——高带宽内存（HBM）所不可或缺的。截至目前，公司已获得约130项与HBM设备相关的专利。公司内部人士表示：“郭董事长此次追加收购公司股份，是基于对汉美半导体TC Bonder技术在高带宽内存（HBM）设备市场的竞争力，以及公司近期接连取得的业绩成果充满信心的决定。”
汉美半导体的HBM TC Bonder被韩国产业通商资源部评选为“2025年世界一流商品”。在4日举行的第62届贸易日纪念典礼上，公司还荣获了“3亿美元出口塔”奖。
汉美半导体计划向HBM4（第六代）市场供应其“TC Bonder 4”设备，全球内存制造商将于明年开始在该领域投入量产。此外，公司将于明年年底前推出“宽幅TC Bonder”，以支持“宽幅HBM”的生产。宽幅HBM是一种通过扩大DRAM芯片面积来提供更大内存容量和更快数据处理速度的下一代HBM产品。
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