韩美半导体痛斥韩华半导体专利挑战是技术破坏行为
韩美半导体近日就专利诉讼案炮轰韩华半导体，直指对方“这是在恶意贬损原创技术的核心价值”。
据官方披露，韩美半导体早在2016年就全球首度攻克了HBM（高带宽内存）生产的关键设备——热压键合机，并于2017年率先实现客户交付，一举奠定行业技术标准。目前该公司稳居全球热压键合机市场份额榜首，自2002年起持续强化知识产权布局，已累计掌握HBM设备相关专利163项（含申请中）。
韩美半导体将韩华半导体提起的诉讼定性为“对国际公认原创技术价值的公然践踏”，并痛斥后来者针对技术领军企业发起无端诉讼的行为，警告这将严重破坏产业创新生态。
面对挑衅，韩美半导体已启动强势法律反制。基于对技术独立性的绝对自信，公司决定跳过专利无效审判等迂回策略，直击主诉讼战场速战速决。内部人士透露，针对韩华半导体主张的专利，公司早已备妥完整的先用权证据链及专利无效材料。
“我们将通过法律手段捍卫每一项正当权益，对任何形式的技术窃取企图予以雷霆反击！”企业发言人斩钉截铁地宣告。
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