韩美半导体以71.2%份额主导HBM TC键合机市场，稳居行业龙头
编者按：在全球半导体产业的激烈角逐中，韩国企业正以惊人的技术实力和市场掌控力，悄然改写行业格局。尤其在高端存储领域，韩国不仅主导了HBM（高带宽存储器）市场，更在关键设备——TC键合机上占据了近乎垄断的地位。本文深入剖析韩国企业如何凭借创新突破，从设备到工艺全面领跑，并正瞄准下一代混合键合技术，持续巩固其半导体供应链的“隐形冠军”地位。这场没有硝烟的技术战争，不仅关乎企业竞争，更映射出全球半导体产业权力格局的深刻变迁。
韩国在全球HBM（高带宽存储器）市场占据主导地位的同时，其半导体设备领域也拿下了近90%的全球市场份额。根据TechInsights发布的《2025年HBM TC键合机市场报告》，韩美半导体今年第三季度累计销售额达2.477亿美元（约合3660亿韩元），以71.2%的市场份额稳居全球第一。TC键合机是HBM制造过程中，在高温高压条件下将多层堆叠的DRAM内存芯片进行精密键合的关键设备。三星电子旗下的半导体设备公司SEMES以13.1%的市场份额位列第二，韩华半导体则以3.2%的份额排名第五。韩国企业合计占据了全球市场87.5%的份额。
韩美半导体于2017年通过推出全球首台“TSV双堆叠TC键合机”进军HBM市场。截至目前，该公司已拥有包括申请中专利在内的150项HBM设备相关专利。今年7月，该公司建立了专为HBM4打造的“TC键合机4”量产体系。SEMES也于2022年开始量产用于高密度HBM的TC键合机，并向三星电子供货。韩华半导体则从2020年启动TC键合机研发，并于今年与SK海力士签订了价值805亿韩元的TC键合机供应合同。
随着HBM市场的扩张，TC键合机的需求持续攀升。TechInsights预测：“TC键合机将保持强劲增长态势，直至2030年的年复合增长率预计约为13%。”韩国企业正积极研发TC键合机的下一代设备——“混合键合机”。TC键合机通过凸块连接DRAM层，而混合键合机无需额外凸块即可实现芯片键合。随着HBM堆叠层数增加，半导体行业视混合键合技术为关键突破。除上述三家企业外，LG电子也已投身混合键合机研发。半导体业内人士透露：“后来者正试图通过混合键合技术颠覆韩美半导体的霸主地位。”
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